在蘋果iPhone13系列的拆解中，我們看到了iPhone13系列強悍背后的內(nèi)在實力，除了全新的蘋果A15仿生芯片，其背面還有一顆十分強大的5G基帶芯片——高通驍龍X60。它也是今年安卓芯片驍龍888、驍龍888 Plus所搭配使用基帶芯片，很可能是市售最強的5G手機終端基帶芯片方案。

　　驍龍X60 5G基帶芯片的優(yōu)勢絕非單純地支持最高7.5Gbps的下載速率，以及最高3.5Gbps的上傳速率，而是做到目前行業(yè)領(lǐng)先的5G頻段兼容性。

　　由于蘋果iPhone13系列會根據(jù)銷售地區(qū)的網(wǎng)絡(luò)制式而進行針對性調(diào)整，因此對于基帶芯片的網(wǎng)絡(luò)頻段兼容性有著十分嚴(yán)苛的要求。以5G網(wǎng)絡(luò)為例，目前主要分為Sub-6GHz和毫米波（mmWare）兩個頻段分類，前者信號覆蓋范圍廣、抗阻擋強，但網(wǎng)速與5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度相差較大，是國內(nèi)現(xiàn)階段主推采用的頻段技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，適合5G網(wǎng)絡(luò)初期建設(shè)的快速推進。后者速度快、容量大、定向傳輸性好，但覆蓋范圍小易受阻擋，是美國所主導(dǎo)的5G頻段，適合5G在部分大城市的覆蓋。而不管選擇哪一種5G網(wǎng)絡(luò)制式，搭載驍龍X60 5G基帶芯片的手機終端產(chǎn)品都能滿足。

　　對此，驍龍X60 5G作為繼驍龍X50、X55后高通第三代的5G基帶芯片，也是全球首個支持聚合全部主要頻段的5G基帶芯片，支持5G SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享，進一步提升能效、吞吐量、天線覆蓋表現(xiàn)，滿足蘋果iPhone13系列在網(wǎng)絡(luò)上的高要求。同時，為應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)帶來的高功耗問題，驍龍X60 5G基帶采用了目前最先進的5nm制程工藝，有效降低基帶芯片的功耗發(fā)熱，有利于延長iPhone13系列整體的續(xù)航時間。

　　以搭載驍龍X60 5G基帶芯片的國行蘋果iPhone13（A2634）為例，其5G NR頻段分別是n1、n2、n3、n5、n7、n8、n12、n20、n25、n28、n30、n38、n40、n41、n48、n66、n77、n78、n79。

（來自蘋果中國官網(wǎng)）

　　以上這些5G頻段均為Sub-6GHz頻段，有中國移動的n28、n41、n79 5G頻段，中國電信和中國聯(lián)通的n78，以及中國廣電的n28、n79（這兩個頻段均與中國移動共建共享），完整覆蓋了目前國內(nèi)已經(jīng)獲批商用的5G頻段。其中就有被譽為黃金頻段的3.5GHz（n78）和700MHz（n28），后者超廣的覆蓋范圍有利于5G網(wǎng)絡(luò)在邊遠地區(qū)的推廣，實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)更廣闊的覆蓋。

　　而美版iPhone13（A2482）同樣采用驍龍X60 5G基帶芯片，但結(jié)合當(dāng)?shù)氐?G網(wǎng)絡(luò)部署，美版iPhone13在支持n1、n2、n3、n5、n7、n8、n12、n20、n25、n28、n29、n30、n38、n40、n41、n48、n66、n71、n77、n78、n79等Sub-6GHz頻段的基礎(chǔ)上，還增加了對n258、n260、n261毫米波頻段的支持。其中n260（39GHz）為當(dāng)?shù)剡\營商AT&T的毫米波5G頻段，n261（28GHz）則是T-Mobile和Verizon所使用的。無論是Sub-6GHz還是毫米波5G頻段，驍龍X60 5G基帶都能一步到位地完美支持。

（來自蘋果美國官網(wǎng)）

　　在外媒techinsights對美版iPhone13系列的拆解中也看到，除了驍龍X60 5G基帶，蘋果進一步采用了來自高通的RF射頻天線模塊，搭配上iPhone13系列上新的天線設(shè)計，讓今年的iPhone13系列仍然保持優(yōu)秀的移動網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)。

　　有了驍龍X60 5G基帶的加入，蘋果等終端手機廠商可以根據(jù)銷售地區(qū)的網(wǎng)絡(luò)差異，靈活調(diào)整產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)制式，在降低技術(shù)難度、加快研發(fā)速度的同時，也能保證終端產(chǎn)品能擁有領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，滿足全球5G網(wǎng)絡(luò)長遠的發(fā)展需求。