U盤的稱呼最早來源于朗科科技生產的一種新型存儲設備，名曰“優盤”，使用USB接口進行連接。U盤連接到電腦的USB接口后，U盤的資料可與電腦交換。而之后生產的類似技術的設備由于朗科已進行專利注冊，而不能再稱之為“優盤”，而改稱“U盤”。后來，U盤這個稱呼因其簡單易記而因而廣為人知，是移動存儲設備之一。現在市面上出現了許多支持多種端口的U盤，即三通U盤（USB電腦端口、iOS蘋果接口、安卓接口）。

  難道固態硬盤是個發熱源會把CPU溫度連帶著提高嗎？事實顯然不是這樣，在筆記本的拆解布局中可以看到硬盤位置與CPU位置并沒有在一起，而且固態硬盤的功耗遠低于筆記本當中的CPU和顯卡，那么到底誰才是CPU溫度變高的罪魁禍首呢？

  下面使用東芝Q300 240G固態硬盤和一塊西部數據機械硬盤來做一些測試和分析，為大家講解加裝SSD后CPU溫度會提高的異�，F象成因。

  首先來看兩塊硬盤的PC Mark 8存儲測試成績：

  東芝Q300 240G：4898分，存儲帶寬188.34MB/s
 

  西部數據機械硬盤：2045分，存儲帶寬6.92MB/s
 

  等等，你不是說要解釋為何加裝SSD有可能會讓CPU溫度升高嗎？這些性能對比有何可看的？且聽我慢慢道來~在上面兩張PC Mark 8存儲測試成績截圖當中如果仔細觀察會發現一個有趣的細節，圖片右側的曲線中包含了Temperature溫度信息，有沒有發現東芝Q300固態硬盤測試結果中的溫度一直都比西部數據機械硬盤測試結果當中的溫度要高？

 

  上圖顯示出來的僅僅是PC Mark 8存儲測試剛剛開始后1分鐘內的CPU溫度變化記錄，但固態硬盤運行過程中CPU溫度比機械硬盤更高這個現象不僅僅發生在開始階段，而是出現在整個測試過程當中。我的這個測試其實并不是在筆記本電腦上進行的，而是在主頻為4.5Ghz的i5 6600K臺式機上運行，連臺式機都能發現CPU溫度的變化，那么散熱條件差很多的筆記本上能看到CPU溫度變高也就不難理解了。

  具體到單個PC Mark 8測試項目來分析，首先是Wow加載過程：

  機械盤測試時的CPU溫度記錄：

  東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是加載完成的速度更快，從機械盤的141秒縮短到58.9秒。

  戰地4的加載過程：
  機械盤測試時的CPU溫度記錄：
 

東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是加載完成的速度更快，從機械盤的386.6秒縮短到134.5秒。

  Word辦公的測試過程：

  機械盤測試時的CPU溫度記錄：

 

東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是Q300完成全部任務的速度更快，從機械盤的51.5秒縮短到28.6秒。

  總結：

  加裝固態硬盤后CPU溫度變高是因為固態硬盤消除了硬盤系統的瓶頸，CPU不用再經常停下來等硬盤讀取或寫入數據，而是能連續保持高速運轉，使得整機運轉效率更高，同時CPU運算間隔縮短導致單位時間內發熱增加，這其實是好事，因為電腦整體運行效率提高了。
  其實在PC Mark 8存儲測試中，PC Mark 8僅僅是模擬回放了程序對硬盤的讀寫操作，并沒有實際程序工作運算的負載，僅僅是發出指令讓硬盤執行讀寫操作。實際使用環境中應用程序在讀取或寫入數據之余還要處理更多邏輯運算，發熱量增加也是因為效率提高了，CPU單位時間可以做的事情更多了，而且筆記本的設計中都已經考慮到了發熱因素，即便是烤機軟件讓CPU長時間滿負載工作也不會引起不穩定，所以不必有任何擔心。

U盤有USB接口，是USB設備。如果操作系統是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是蘋果系統的話，將U盤直接插到機箱前面板或后面的USB接口上，系統就會自動識別。