U盤(pán)這東西其實(shí)很簡(jiǎn)單，所以如果市面上的U盤(pán)都滿足不了你的要求的話，比如速度，比如質(zhì)量，比如價(jià)格，其實(shí)你完全可以自己做一個(gè)U盤(pán)，而且你可以用最高速的閃存來(lái)做，那就是EMMC閃存，這種閃存只能配合瑞發(fā)科NS1081主控，但做出來(lái)的U盤(pán)速度非常牛，一般能到達(dá)100M/S以上的寫(xiě)入速度，關(guān)鍵是小文件速度也很好。下面就教大家怎么自己diyU盤(pán)。

　　1、先上作案工具，基本工具就是電烙鐵、熱風(fēng)槍、夾具、焊錫絲、有鉛錫膏、助焊劑、植球網(wǎng)、放大鏡、鑷子這些了。

　　2、下圖就是EMMC芯片了，型號(hào)為klmag2geac b002，BGA153封裝，網(wǎng)上沒(méi)找到數(shù)據(jù)手冊(cè)，不過(guò)應(yīng)該是emmc4.5版本的芯片，焊盤(pán)直徑0.3mm，非常小。

　　3、使用的主控是NS1081，USB3.0接口，讀寫(xiě)的極限大概是160MB/s和140MB/s，所以，有時(shí)候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全發(fā)揮其性能。

　 　4、準(zhǔn)備焊接第一片芯片了，芯片雖然是從某些工廠次品主板中拆下來(lái)的，但emmc芯片基本是全新的，拆機(jī)片按理來(lái)說(shuō)需要重新植球才能再次焊接。然而我的 NS1081這個(gè)板子出廠時(shí)已經(jīng)植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，我直接涂上助焊劑，芯片對(duì)好位之后就可以焊接了。

　 　5、焊接過(guò)程中很簡(jiǎn)單，熱風(fēng)槍溫度350℃左右，NS1081板子上面的錫球是有鉛的，所以很快就化錫了，判斷焊接可以了的方法是：用鑷子輕輕推一些芯 片，如果芯片移位后有恢復(fù)到原來(lái)的位置，就說(shuō)明焊接好了，原理應(yīng)該是焊錫的張力使芯片回位的吧……。對(duì)了，NS1081如果只焊接一片芯片的話，在主控板 正面或者反面焊接都是可以的。

　　6、第一片焊好了，等待冷卻后，插上電腦試一試吧，看看能不能識(shí)別。

　　7、接下來(lái)就是量產(chǎn)的過(guò)程了，很簡(jiǎn)單首先打開(kāi)量產(chǎn)工具，選擇瀏覽選擇固件，其實(shí)量產(chǎn)就是更新固件，過(guò)程十幾秒就搞定了，比普通U盤(pán)的量產(chǎn)容易得多。量產(chǎn)工具是。

　　8、然后插上NS1081，量產(chǎn)工具的識(shí)別如下圖，此時(shí)并不會(huì)檢測(cè)到芯片的容量和芯片是否存在，也就是說(shuō)，這一步并不能判斷芯片的好壞的。

　　9、點(diǎn)擊執(zhí)行全部，開(kāi)始量產(chǎn)過(guò)程，如果芯片是好的話（前提是焊接沒(méi)有出錯(cuò)），量產(chǎn)過(guò)程非常快，完成后就像下面一樣，該有的信息都有了。

　　10、OK，量產(chǎn)完成了。第一片沒(méi)問(wèn)題了，接下來(lái)第二片，這一片焊接過(guò)程和上述的一樣，很快便完成，再次量產(chǎn)成功便可以投入使用了。