5月30日消息，移動WiMAX半導體廠商美國Beceem Comunications宣布，將在今年下半年之前供應新一代芯片組，無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半，大小與郵票相仿，以期能夠嵌入手機等小型終端使用。

與所有新興技術應用之初一樣，目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現實問題。與原來的芯片組相比，Beceem的新型芯片將提高集成度，芯片尺寸也將更小，并將致力于降低耗電量。

開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成：基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF)，由臺積電代工制造，使用CMOS工藝。除芯片組外，該公司還提供PC卡參考設計。在連接韓國三星電子的2×2 MIMO裝置時，最大獲得15Mbps的實際下載速度，理論上可確保下行最大20Mbps、上行最大7Mbps的數據傳輸速度。

Beceem的投資者包括英特爾、三星、NTT DoCoMo、NEC和三井物產等，Beceem和Runcom目前是移動WiMAX的基帶芯片領先廠商。不同于英特爾、富士通、意法半導體等在802.16d領域的大廠，Beceem跳過了固定WiMAX，一些早期WiBro(注：韓國移動WiMAX標準，類似TD之于3G)設備使用其芯片組。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也有意在移動WiMAX基帶芯片方面建樹；射頻方面則有NXP、GCT和AsicAhead等廠商。

該公司營銷副總裁David M.Patterson宣稱，新一代產品最大特點是可比原產品大幅降低耗電量，有望減小30%～40%。Beceem并計劃采用單芯片設計，以降低產品價格，同時還考慮將其應用于價格相對較低的民用產品領域。

據In-Stat的研究報告，芯片廠商近來將重心轉向移動WiMAX(802.16e)，2005和2006年的WiMAX芯片組絕大多數是固定WiMAX(802.16d)標準的，只有極小部分是用于WiBro設備的芯片組。目前WiMAX論壇的成員已超過440家，802.16e的產業(yè)鏈已初步形成。

移動WiMAX面臨著多種無線寬帶技術的競爭壓力，如802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE，甚至Wi-Fi。

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